[发明专利]存储器阵列及用于形成存储器阵列的方法在审

专利信息
申请号: 202010500009.4 申请日: 2020-06-04
公开(公告)号: CN112133704A 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: C·豪德;C·E·卡特 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: H01L27/11551 分类号: H01L27/11551;H01L27/11556;H01L27/11578;H01L27/11582
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 王龙
地址: 美国爱*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请案涉及存储器阵列及用于形成存储器阵列的方法。一种用于形成存储器阵列的方法包括形成包括导体层次的衬底,所述导体层次包括上部导体材料、下部金属材料及垂直地位于所述上部导体材料与所述下部金属材料之间的介入金属材料。所述介入金属材料、所述上部导体材料及所述下部金属材料为相对彼此不同的组成。所述介入金属材料的还原电位与所述上部导体材料的还原电位偏离不到0.7V。在所述导体层次上面形成包括垂直交替的绝缘层次与导电层次的堆叠。穿过所述绝缘层次及所述导电层次形成沟道材料。穿过所述堆叠形成水平伸长的沟槽直到所述导体层次。在所述堆叠中形成存储器单元的竖向延伸的串。
搜索关键词: 存储器 阵列 用于 形成 方法
【主权项】:
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