[发明专利]芯片堆叠的半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 202010500010.7 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN112133692A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 金孝恩;赵庸会;徐善京;延承勋;韩相旭 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66;H01L21/56;H01L21/50;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种芯片堆叠的半导体封装件包括：第一芯片，其包括第一检测焊盘和第二检测焊盘；第二芯片，其设置在第一芯片上，第二芯片包括面对第一检测焊盘的第三检测焊盘和面对第二检测焊盘的第四检测焊盘；以及第一介质和第二介质，第一介质设置在第一检测焊盘与第三检测焊盘之间以通过第一介质将第一检测焊盘连接到第三检测焊盘，第二介质与第一介质不同，第二介质设置在第二检测焊盘与第四检测焊盘之间以通过第二介质将第二检测焊盘连接到第四检测焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆叠 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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