[发明专利]一种光电二极管加工用夹在审
申请号: | 202010500463.X | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN111696902A | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 邱琼娥 | 申请(专利权)人: | 邱琼娥 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/0203;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种光电二极管加工用夹,其PN结构包括液泵、液管、皮带输送机、平台、底座、环氧液箱、二极管夹送装置,本发明具有的效果:平台顶部呈轴对称PN结构设有四个二极管夹送装置,能够实现多工位的光电二极管连续封装作业,通过二极管夹送装置能够利用产生的磁斥力和磁吸力对PN结进行逐个连续输送,且将固定后呈垂直状态的PN结输送至末端时进行模具灌胶封装,此时PN结进入模具在磁力作用下自动完成合模灌胶作业,待PN结完成封装凝固成形后,模具在磁力作用下分开,成形的光电二极管,落入皮带输送机输出,从而大大提高光电二极管的封装和生产效率,且提高PN结在灌胶封装中的稳定性,提高光电二极管的产出合格率。 | ||
搜索关键词: | 一种 光电二极管 工用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造