[发明专利]基板干燥装置在审
| 申请号： | 202010501307.5 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN112038261A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 申熙镛;李泰京;尹炳文 | 申请（专利权）人： | 无尽电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;王奕勋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基板干燥装置，其包括：腔室，其提供用于干燥基板的干燥空间；超临界流体产生及储存单元，其产生并储存被供应到腔室内的干燥空间的超临界流体；以及超临界流体供应调节单元，其安装在超临界流体产生及储存单元与腔室之间的供应管线中并且调节储存在超临界流体产生及储存单元中的、待供应至腔室的超临界流体，其中所述超临界流体供应调节单元包括：确定是否供应储存在超临界流体产生及储存单元中的超临界流体的主开闭阀，调节经过主开闭阀的超临界流体的流量的计量阀，以及安装在主开闭阀和计量阀之间并降低由超临界流体经过主开闭阀而施加在计量阀上的压差的孔口。 | ||
| 搜索关键词： | 干燥 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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