[发明专利]一种基于机器视觉的芯片晶粒检测方法在审

专利信息
申请号: 202010501740.9 申请日: 2020-06-04
公开(公告)号: CN111665261A 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 凌飞;陶进 申请(专利权)人: 安徽安视智能科技有限公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95;G01N21/88;G01N21/84
代理公司: 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 代理人: 赵娟
地址: 231100 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及芯片晶粒检测,具体涉及一种基于机器视觉的芯片晶粒检测方法,使镶在柔性膜上所有晶粒的正面处于同一水平面上,并对晶粒面进行图像采集,将采集到的图片转化为黑白图片,并计算各晶粒的角点坐标,将每个晶粒的角点及其内部变换成指定尺寸的标准图片,并对标准图片进行均一化,将均一化图片与标准样本图片相减,计算所有绝对值超过设定阈值的像素数目,若像素数目达到不合格比例时,则判断该晶粒外观不合格,否则判断该晶粒外观合格;本发明提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的对镶在柔性膜上的晶粒进行外观检测效率较低、不够准确的缺陷。
搜索关键词: 一种 基于 机器 视觉 芯片 晶粒 检测 方法
【主权项】:
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