[发明专利]一种晶圆级封装体和芯片封装体在审
| 申请号： | 202010501964.X | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN111640720A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 张文斌 | 申请（专利权）人： | 厦门通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆级封装体和芯片封装体，该晶圆级封装体包括：承载片、晶圆和再布线层，其中，晶圆位于承载片一侧，晶圆上包含多个芯片，芯片功能面上设有多个焊盘，且每个芯片的功能面朝向承载片，晶圆远离承载片的一侧设有多个第一凹槽，分属于不同芯片的相邻的至少两个焊盘具有从同一个第一凹槽中露出区域；再布线层位于晶圆远离承载片的一侧，且至少部分再布线层与从第一凹槽内露出的焊盘电连接。通过上述方式，本申请所提供的晶圆级封装体上的第一凹槽横跨两个芯片上相邻的焊盘，第一凹槽的尺寸较大使得在开设第一凹槽时，能够降低对精度的要求，减小芯片在加工过程中断裂的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 芯片 | ||
【主权项】：
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