[发明专利]一种芯片封装体的制备方法在审
| 申请号： | 202010501969.2 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN111640721A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 张文斌 | 申请（专利权）人： | 厦门通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/49;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装体的制备方法，该方法包括：在芯片的非功能面上形成第一凹槽，第一凹槽自芯片的非功能面延伸至芯片的功能面上的接地焊盘；在芯片的非功能面上以及第一凹槽内形成再布线层，再布线层与接地焊盘电连接；将再布线层与基板的接地区域电连接，以使芯片的接地焊盘通过再布线层与基板的接地区域电连接。通过上述方式，本申请能够增大芯片上接地焊盘与基板上接地区域的接触面积，提高芯片的抗干扰和防静电场冲击性能，降低芯片被静电场击穿的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
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