[发明专利]一种基板多点温度监测及变形测量系统及工作方法在审
| 申请号： | 202010501994.0 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN111693168A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 方学伟;任传奇;杨金波;王帅鹏;白浩;杨健楠;黄科;卢秉恒 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02;G01K1/14;G01B11/16 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 房鑫 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板多点温度监测及变形测量系统及工作方法，本发明的系统通过若干温度传感器实时采集基板上的点温度，通过激光测距传感器实时采集基板的形变数据，能够实现激光/电弧熔丝增材制造工艺成形过程中基板特征点的温度的动态变化历程，同步获得增材成形热累积作用下基板的实时翘曲形变量；本发明能够实时监测所需基板特征点温度随电弧熔丝增材成形过程的动态变化历程和热积累作用下基板的实时定量变化，采样频率可根据实际工况进行调整，温度传感器数量及基板变形传感器数量均不为定数，可根据实际需要来进行增加，系统易于安装调试，无繁杂过程，简便易行，可长时间工作，所保存测量数据无访问限制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多点 温度 监测 变形 测量 系统 工作 方法 | ||
【主权项】：
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