[发明专利]一种珍珠打孔运输装置在审
| 申请号： | 202010502029.5 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN111605085A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 刘赛 | 申请（专利权）人： | 金华瑞慈科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/14 | 分类号： | B28D1/14;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321000 浙江省金华市婺城区工业园*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种珍珠打孔运输装置，包括机壳，所述机壳内设有左右两端开口与外界连通的运输腔，所述运输腔下端壁内设有转动腔，所述运输腔左侧上端壁内设有下端开口与所述运输腔连通的钻孔腔，所述机壳内设有上端开口与外界连通的入料腔，所述机壳内设有计数腔，所述钻孔腔内设有钻头，所述钻头可进行转动并向下运动，从而对珍珠进行钻孔，所述旋转腔内设有的左端位于所述计数腔内的分离板，所述分离板可将珍珠分隔为一粒粒的，所述运输腔内设有的运输带，所述运输带上设有可带动珍珠向右运动的运输带。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 珍珠 打孔 运输 装置 | ||
【主权项】：
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