[发明专利]用于晶圆定位的定位装置以及纳米压印机有效
| 申请号： | 202010502073.6 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN111613568B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 冀然 | 申请（专利权）人： | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68;G03F7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市城阳区长城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提出一种用于晶圆定位的定位装置，基盘，自基盘的边缘向基盘的中心依次设置有多个真空槽组，晶圆放置在基盘的上表面上，晶圆的底部可覆盖任意一个或多个真空槽组；定位装置，具有多个不同的定位部，以对应不同尺寸或形状的晶圆，多个不同的定位部上对应设置有不同的定位端，以使不同的定位端对应适配不同尺寸或形状的晶圆的外边缘，定位部可自基盘的底端穿过基盘移动至基盘上方，以定位晶圆；真空装置，与真空槽组连通，以使真空槽组内产生负压固定晶圆。一种采用用于晶圆定位的定位装置的纳米压印机。本发明根据晶圆的缺口定位精准，不仅定位了晶圆的晶向方向，也定位了晶圆上纳米结构的方向，且整个定位过程中不接触晶圆的光刻面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 定位 装置 以及 纳米 压印 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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