[发明专利]一种苯基-聚倍半硅氧烷改性间位芳纶绝缘纸的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010503402.9 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN111636240A 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 唐超;李娇;郭丽;郑伟;杨路;邱秦攀;张静文;杜东元 申请(专利权)人: 西南大学
主分类号: D21H13/26 分类号: D21H13/26;D21H17/59;C08G77/04;C08G77/06;D06M13/368;C01B33/22;D21H27/12;H01B3/52;D06M101/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400715*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及了一种苯基‑聚倍半硅氧烷改性间位芳纶绝缘纸的制备方法,属于绝缘材料技术领域。该方法将苯基‑聚倍半硅氧烷(PPSQ)与间位芳纶纤维进行改性,采用常规纸页成型法,经过去离子水中分散、纤维解离、混合搅拌,在经过过滤、抄造、成纸、干燥、热压等过程得到改性绝缘纸手抄片。PPSQ的加入为间位芳纶纤维局部提供了更大的结构空间,增加了整个体系的自由体积,使得间位芳纶纤维分子链之间紧密性增强,纸间结构变得更加致密,芳纶纤维链间的相互渗透性进一步增强,便可以更好地传递所受应力,有效防止相间分层等性能损失,使得芳纶纤维大分子间的键合能力更加牢固。同时该方法制备得到的绝缘纸具有较高的耐热老化性,热稳定性等方面也有所提升。
搜索关键词: 一种 苯基 聚倍半硅氧烷 改性 间位 绝缘纸 制备 方法
【主权项】:
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