[发明专利]电镀装置以及利用其制造模仁的方法有效
| 申请号： | 202010504534.3 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN111472031B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 卓文屏;陈晓红 | 申请（专利权）人： | 扬昕科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D17/02;C25D17/10;C25D21/00 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 215006 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电镀装置，其包括槽体、第一阴极、第一阳极、第二阴极以及第二阳极。槽体用于储存电解液。第一阴极与第一阳极设置于槽体中，其中第一阴极用于放置待镀工件。第二阴极与第二阳极设置于槽体中，其中第二阴极用于放置吸附工件，且第二阴极与第一阴极之间的距离为20～30厘米。当电镀装置用以进行电镀制程时，第一阴极与第一阳极被施加的电流密度为1.0～1.5安培/平方分米，且第二阴极与第二阳极被施加的电流为0.3～1.2安培。本发明另提供一种利用上述的电镀装置制造模仁的方法。本发明的电镀装置以及利用其制造模仁的方法可防止模仁基材的加工表面包括有杂质而开裂，借此可避免模仁的制造成本增加。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 以及 利用 制造 方法 | ||
【主权项】：
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