[发明专利]一种芯片表面硅脂涂抹装置有效

专利信息
申请号: 202010504709.0 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN111604222B 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 杨磊 申请(专利权)人: 扬州信尚电子科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;B05C11/00;B08B1/00;B05C11/02
代理公司: 杭州轩皓知识产权代理有限公司 33271 代理人: 殷筛网
地址: 225008 江苏省扬*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开的一种芯片表面硅脂涂抹装置,包括底座,所述底座设有开口向前的转槽,所述转槽为圆形,所述转槽内圈上顺时针的转动设有转盘,所述转盘前后贯通的设有十字形的转动腔,所述转动腔下端上下滑动的设有表面清洁装置,所述转动腔右端左右滑动的设有挤出装置,所述转动腔上端上下滑动的设有摊平装置,本发明通过间歇性转动装置,自动对芯片表面分别进行表面清洁,硅脂挤出,摊平硅脂以及侧边清洁四个步骤,使得芯片表面在涂抹硅脂前得到充分清洁,并且能根据芯片尺寸挤出适量的硅脂,并且确保将硅脂均匀摊平在芯片表面,并且在摊平后清理侧边漏出的硅脂确保芯片周边的清洁。
搜索关键词: 一种 芯片 表面 涂抹 装置
【主权项】:
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