[发明专利]芯棒上料装置有效

专利信息
申请号: 202010505523.7 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN113753788B 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 吴泽喜;胡永超;呙德红 申请(专利权)人: 深圳市诚捷智能装备股份有限公司
主分类号: B66F7/00 分类号: B66F7/00;B66F7/28;B65G47/91
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 张美君
地址: 518000 广东省深圳市光明新区光明街道圳美新村同富裕工业园富川科技*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种芯棒上料装置,包括上料组件和送料组件;所述上料组件包括第一底座、第一驱动机构、芯棒顶升支座、芯棒顶升块、芯棒料盒支座及芯棒料盒,所述芯棒顶升支座可上下滑动地连接在所述第一底座上,所述芯棒顶升块固定在所述芯棒顶升支座上,所述芯棒料盒固定在所述芯棒料盒支座上,所述芯棒料盒的底部设置有通槽,所述芯棒顶升块穿设在所述通槽中;所述送料组件包括第二底座、第二驱动机构、芯棒夹取机构及夹取机构安装座,所述夹取机构安装座可上下滑动地连接在所述第二底座上,所述芯棒夹取机构安装在所述夹取机构安装座上。该芯棒上料装置实现了自动化生产,代替了人工上料,减少了工人劳动强度和人工成本,上料速度更快,效率更高。
搜索关键词: 芯棒上料 装置
【主权项】:
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