[发明专利]应用于降低TTV的单晶硅片的切割方法有效
| 申请号： | 202010505539.8 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN111633854B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 钱鑫;王艺澄 | 申请（专利权）人： | 江苏美科太阳能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 王美章 |
| 地址： | 212200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种应用于降低TTV的单晶硅片的夹紧装置及切割方法,该装置包括依次连接的第一垫条、第二垫条和粘结板；第一垫条固定且平行于金刚线切割线网的走线方向设置；第二垫条倾斜设置；第二垫条的一端固定在第一垫条上，另一端远离第一垫条以形成安装空间；安装空间内设置一调整垫片；调整垫片的一侧固定在第一垫条上，另一侧固定在第二垫条上；粘结板平行于第二垫片；粘结板背向第二垫条的侧面上固定一硅锭。本发明的切割方法中，将硅锭和切割线网之间的接触方式由面接触调整为点接触，避免了金刚线切入时的打滑现象；通过设定正向走线时，第一步走线的金刚线进刀方向和硅锭的倾斜方向的对应关系，实现了对TTV的有效控制。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 降低 ttv 单晶硅 切割 方法 | ||
【主权项】：
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