[发明专利]包装组件及电子产品在审

专利信息
申请号: 202010506239.1 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN111646021A 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 龚雄兵 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: B65D81/113 分类号: B65D81/113;B65D85/30;B65D85/86
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 陈蕾
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种包装组件及电子产品,包装组件用于电子设备包装,电子设备包括拐角结构,包装组件包括配合于拐角结构的第一缓冲件。包装组件的弯折缓冲部朝向拐角结构的内侧面上设有让位凹部,当包装组件用于电子设备包装时,电子设备的拐角结构收容于第一防护部、第二防护部和弯折缓冲部围成的第一容纳空间内,弯折缓冲部内侧面上的让位凹部能够在包装组件受到挤压、撞击等外力的时候,不仅能通过第一防护部、第二防护部和弯折缓冲部对拐角结构进行保护,还能利用让位凹部的结构形状产生缓冲形变以吸收上述外力,提升包装组件对拐角结构及电子设备整体的防护效果。
搜索关键词: 包装 组件 电子产品
【主权项】:
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