[发明专利]一种应用于miniLED/microLED的光源模组及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010506762.4 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN111755586A 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 樊伟;查显超 申请(专利权)人: 深圳市隆利科技股份有限公司
主分类号: H01L33/60 分类号: H01L33/60;H01L33/58;H01L33/56;H01L25/075;G09F9/30;G09F9/33
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 任志龙
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种应用于miniLED/microLED的光源模组及其制造方法,光源模组包括背板支撑件、贴附于背板支撑件内的柔性电路板、安装在柔性电路板上多个LED芯片。整面覆盖LED芯片的封装胶层内混入有扩散粒子,粒径大小介于10~20μm,柔性电路板的内面设置有反射图案涂层。反射图案涂层被配置在包括柔性电路板在安装间隙中的部位。本发明示例产品具有光源模组薄型化的优点,并且在miniLED应用时能使LED光源在光域扩大前先减少发光点之间的暗区对比度,或是在microLED应用时的像素原色光预混效果。
搜索关键词: 一种 应用于 miniled microled 光源 模组 及其 制造 方法
【主权项】:
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