[发明专利]一种PCB铜合金的电镀方法有效
| 申请号： | 202010509265.X | 申请日： | 2020-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN111534840B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 李翠芝 | 申请（专利权）人： | 深圳市普雷德科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58;C25D7/00 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB铜合金(如CU‑SN‑ZN)的电镀方法，其特征在于包括铜盐(如硫酸铜，氯化铜，优选硫酸铜)、(锌盐，如硫酸锌、氯化锌、硝酸锌，优选硝酸锌)、锡盐(如硫酸亚锡Sn2+、氯化锡)的镀液，其中所述电镀前配制镀液的过程尤其是按照如下顺序进行，将硫酸锡与螯合剂形成锡的螯合物溶液，然后加入到其它成分(其它金属盐)的溶液中以形成最终镀液，从而在电镀过程中能够控制锡的含量变化沿可控方向变化，有利于获得操控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 铜合金 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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