[发明专利]一种Cu-Ni-Sn-Si-Ag-P多元合金箔材及其制备方法有效
| 申请号： | 202010511199.X | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN111719065B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 韩坦;朱戴博;陈峰;刘洪涛;王富涛 | 申请（专利权）人： | 广东中发摩丹科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;B22D11/06;C22C1/02;C22F1/02;C22F1/08;B21B3/00;B21B1/40 |
| 代理公司： | 北京工信联合知识产权代理有限公司 11266 | 代理人： | 白晓晰 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇桃园东路99*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本申请公开了一种Cu‑Ni‑Sn‑Si‑Ag‑P多元合金箔材及其制备方法，Cu‑Ni‑Sn‑Si‑Ag‑P多元合金箔材包括以下质量百分数的组分：14～16％的Ni，7～9％的Sn，0.5‑1.5％的Si，0.1‑0.2％的Ag，0.005‑0.015％的P，余量的Cu。本申请通过添加0.1‑0.2％的Ag，提高了多元合金的导电率，接近铍青铜，克服了多元合金替代铍青铜时存在的性能不足的问题，同时还进一步提升了多元合金的高温性能。另外，本申请通过添加0.5‑1.2％的Si与0.005‑0.015％的P，改善了多元合金的凝固温度区间大的问题，增加了多元合金箔材固液相转变过程的液相流动性，从而降低了多元合金的孔隙率，提升了多元合金的厚度均匀性，提升了多元合金的成形性能，同时Si与Ni形成的Ni |
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| 搜索关键词： | 一种 cu ni sn si ag 多元 金箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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