[发明专利]晶圆键合的方法在审
| 申请号： | 202010511286.5 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN111668092A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 刘效岩;张凇铭;王建 | 申请（专利权）人： | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/18 | 分类号： | H01L21/18;H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京头头知识产权代理有限公司 11729 | 代理人： | 刘锋;王方明 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆键合的方法，属于集成电路芯片制造领域。该方法在集成电路芯片制造厂依次进行清洗工艺和烘烤工艺；通过晶圆键合设备进行如下键合工艺：机械手传送区将晶圆从晶圆存取区取出；晶圆ID阅读器和晶圆预对准器读取晶圆ID并预对准晶圆；对准预键合单元对晶圆进行对准和预键合；视觉检测区检测预键合后的晶圆对是否存在键合缺陷，若存在，则解键合单元对晶圆对进行解键合后将晶圆放到晶圆存取区；否则，直接将晶圆对放到晶圆存取区。键合工艺中，通过机械手传送区和/或后置机械手对晶圆和晶圆对进行传输。本发明优化了晶圆的键合方法，提高了键合工艺的产能，晶圆键合设备结构紧凑、占地面积小、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆键合 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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