[发明专利]用于封闭电子封装的流体冷却系统在审
| 申请号： | 202010511780.1 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN113099681A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 高天翼 | 申请（专利权）人： | 百度（美国）有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 马晓亚;王艳春 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种用于具有机箱的电子封装的流体冷却系统。该系统包括：容纳在机箱内的电子封装；附接至机箱的一个或多个安装结构；以及与电子封装的一个或多个电子器件接合的流体冷却模块，流体冷却模块容纳在机箱内，并安装至一个或多个安装结构，其中流体冷却模块的流体的循环冷却一个或多个电子器件。机箱流体分配歧管用于与机箱流体入口和机箱流体出口连接，并用于在机箱内分配流体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封闭 电子 封装 流体 冷却系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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