[发明专利]记忆体元件在审

专利信息
申请号: 202010511919.2 申请日: 2020-06-08
公开(公告)号: CN112531108A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 陈佑昇;邱大秦;吴昭谊;卡罗司·迪亚兹 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00;H01L27/24
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本揭露的部分实施例包括一记忆体元件,包含导电线、第一二维材料层、相变化元件和上电极。第一二维材料层位于导电线上方。相变化元件至少部分通过第一二维材料层和导电线分离。上电极位于相变化元件上方。
搜索关键词: 记忆体 元件
【主权项】:
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