[发明专利]集成电路封装在审
| 申请号： | 202010512679.8 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN113140533A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 曾庭箴;郭宏瑞;胡毓祥;廖思豪;王博汉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 在实施例中，一种集成电路封装包括：半导体器件；以及重布线结构，包括：第一金属化图案，包括第一导电线及第一导通孔，所述第一导电线电耦合到所述半导体器件，所述第一导通孔设置在所述第一导电线上；第一介电层，环绕所述第一金属化图案，所述第一介电层包含第一模塑化合物；第二金属化图案，包括沿所述第一介电层的主表面延伸的第二导电线；第二介电层，设置在所述第二金属化图案周围及所述第一介电层上，所述第二介电层包含第二模塑化合物，所述第二模塑化合物不同于所述第一模塑化合物；以及第三金属化图案，包括第三导电线及第二导通孔，所述第三导电线沿所述第二介电层的主表面延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
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