[发明专利]一种芯片修护用固定装置及使用方法在审
| 申请号： | 202010513067.0 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN111613569A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 常嘉伟;王霞;王志伟 | 申请（专利权）人： | 江苏富澜克信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐都区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片修护用固定装置及使用方法，包括固定平台，所述固定平台的下表面位于四角位置均固定安装有支撑脚垫，所述固定平台的上表面开设有放置空腔，所述放置空腔的内部设置有提升底板，所述固定平台的表面活动安装有固定机构，所述固定平台的内部嵌设有U形弹性卡扣，所述固定平台的上表面位于放置空腔的一侧开设有贴合凹槽，所述固定平台的上表面位于贴合凹槽的一侧邻边开设有转动凹槽，所述固定平台的上表面位于贴合凹槽的另一侧邻边开设有卡合凹槽。本发明所述的一种芯片修护用固定装置及使用方法，能够灵活翻转并多个支撑点固定芯片，固定效果好，且操作便捷，还能够便于芯片取出，且取出过程稳定性好，芯片不易坠落而损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 修护 固定 装置 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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