[发明专利]一种可弯曲的晶硅组件

摘要

本发明公开了一种可弯曲的晶硅组件，通过热压成型，包括电池串序列，电池串序列包括电池串，电池串包括电池片；将电池串由若干电池片通过导电胶连接而成，进而一方面可以增大电池串的整体柔性，降低整体脆性，另一方面也可以保证整个电池串的发电效率；同时电池串序列由若干电池串通过冲孔焊带连接而成，一方面可以增大电池串序列的整体柔性，进而热压后，整体的柔性增大，不易发生脆断；另一方面也可以按照需求大小拼装电池串，节省成本。