[发明专利]一种改善小PCS板金面氧化的加工方法有效

专利信息
申请号: 202010514680.4 申请日: 2020-06-08
公开(公告)号: CN111757603B 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 韩强;孙淼;刘世杰;宋智慧 申请(专利权)人: 大连崇达电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/28;H05K3/46
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 巫苑明
地址: 111600 辽宁省大连市经*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种改善小PCS板金面氧化的加工方法,包括以下步骤:通过成型工序在生产板的板内锣出板内槽;而后对生产板进行表面处理;而后再次通过成型工序在生产板的板边锣出板外形。本发明方法方法通过优化成型工艺流程,有效缩减表面处理到成型工序完成后的时间,降低金面氧化产生风险,提高了成型工序后的一次良品率和生产效率,达到精益生产目的。
搜索关键词: 一种 改善 pcs 板金面 氧化 加工 方法
【主权项】:
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