[发明专利]压合治具在审
| 申请号： | 202010515722.6 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111730309A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 付松;徐颖龙;张昕;胡莎;虞成城 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 卜科武 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种压合治具，包括上模板和与所述上模板相配合的下模板，还包括压件、用于固定待压合结构的芯件和两个的中模板，所述下模板上设有与所述芯件相适配的第一容纳位，所述压件设置于所述芯件和上模板之间，两个的所述中模板分别设置于所述压件相对的两侧，且两个的所述中模板分别抵持所述压件。压合治具的结构简单可靠，易于装配，适用于加工SMT导电泡棉。 | ||
| 搜索关键词： | 压合治具 | ||
【主权项】：
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