[发明专利]测试模块和使用测试模块的测试方法在审
申请号: | 202010517943.7 | 申请日: | 2020-06-09 |
公开(公告)号: | CN112447541A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 陈颢;王敏哲 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明实施例是有关于一种测试模块和使用测试模块的测试方法。一种用于半导体晶片形式封装件的测试模块包含电路板结构、多个第一连接件、第一连接结构、多个第二连接件、多个第三连接件以及第一桥接连接件。电路板结构包含两个边缘区和位于两个边缘区之间的主要区。第一连接件位于边缘区上方且连接到电路板结构。第一连接结构位于电路板结构上方且远离电路板结构。第二连接件和第三连接件位于第一连接结构上方且连接到第一连接结构,其中第三连接件配置成传输用于测试放置在主要区上方的半导体晶片形式封装件的电信号。第一桥接连接件通过连接第二连接件和第一连接件来使电路板结构与第一连接结构电耦合。 | ||
搜索关键词: | 测试 模块 使用 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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