[发明专利]测试模块和使用测试模块的测试方法在审

专利信息
申请号: 202010517943.7 申请日: 2020-06-09
公开(公告)号: CN112447541A 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 陈颢;王敏哲 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明实施例是有关于一种测试模块和使用测试模块的测试方法。一种用于半导体晶片形式封装件的测试模块包含电路板结构、多个第一连接件、第一连接结构、多个第二连接件、多个第三连接件以及第一桥接连接件。电路板结构包含两个边缘区和位于两个边缘区之间的主要区。第一连接件位于边缘区上方且连接到电路板结构。第一连接结构位于电路板结构上方且远离电路板结构。第二连接件和第三连接件位于第一连接结构上方且连接到第一连接结构,其中第三连接件配置成传输用于测试放置在主要区上方的半导体晶片形式封装件的电信号。第一桥接连接件通过连接第二连接件和第一连接件来使电路板结构与第一连接结构电耦合。
搜索关键词: 测试 模块 使用 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010517943.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top