[发明专利]一种可降低焊缝气孔率的T型接头双束激光填丝焊接方法有效
| 申请号： | 202010518147.5 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111604595B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 彭进 | 申请（专利权）人： | 华北水利水电大学 |
| 主分类号： | B23K26/26 | 分类号： | B23K26/26;B23K26/60;B23K26/067 |
| 代理公司： | 洛阳九创知识产权代理事务所(普通合伙) 41156 | 代理人： | 炊万庭 |
| 地址： | 450000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可降低焊缝气孔率的T型接头双束激光填丝焊接方法，立筋和基板之间预留间隙，在接头的两侧分别利用两束激光进行激光填丝焊接，第一束激光用于熔化固态焊丝，第二束激光熔化母材形成匙孔及熔池。本发明的焊接方法中在T型接头立筋和基板之间预留一定的间隙，沿焊接方向利用小能量的激光束预先熔化焊丝之后液态金属通过毛细作用填充进间隙中，间隙增大了激光熔透效果，而且形成匙孔的激光束前方的焊丝熔化呈液态不但能流入间隙中预先填充而且可以大大提高对形成匙孔的第二束激光束的能量吸收率，可以保证在T型接头两侧更易形成相互贯通的匙孔，有利于降低熔池中气泡的数量，从而降低焊缝气孔率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 焊缝 气孔率 接头 激光 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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