[发明专利]一种Raised Pad制作方法有效
| 申请号： | 202010518152.6 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111511120B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 吴柳松;夏国伟;张军杰;吕海;李剑华 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10;H05K3/18;H05K3/22;C25D7/00;C25D3/38 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 潘丽君;任海燕 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种Raised Pad制作方法，包括外层线路制作，外层线路制作包括：S1：PCB板经内层线路钻孔制作后，进入板电工序，通过电镀方式对整板进行电镀，使整个板面及钻孔孔壁均镀上一层铜；S2：使用热辊压膜机在经板电后的板面上压上一层感光抗蚀膜，保证镀铜厚度；S3：采用显影机、蚀刻机和去膜机进行外层线路制作；S4：把外层线路独立的单元，通过沉铜线，沉积一层薄的铜层，使各独立单元连接起来，为后续电镀提供导体；S5：使用热辊压膜机在沉铜面上压上一层感光抗蚀膜，用于制作PAD图形电镀；S6：将经上述处理后的板放到镀铜线上进行镀铜作业，得到Raised Pad。本发明Raised Pad制作方法具有工艺精简、成本低、效率高及产品良率好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 raised pad 制作方法 | ||
【主权项】：
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