[发明专利]真空结构及新型晶圆传送盒门打开机构有效
| 申请号： | 202010518627.1 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111725098B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 赵继宏;孙晋博;杨帅 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种真空结构及新型晶圆传送盒门打开机构，该真空结构，用于半导体制造设备中吸附晶圆传送盒门，真空结构包括：基板，具有至少一个通孔；至少一个真空吸附机构，其中，各真空吸附机构具体包括：真空安装块，设置于基板上；真空吸附单元，设置于真空安装块上，真空吸附单元的吸附端贯穿其对应的通孔；多个定位件，各定位件的一端穿过基板及真空安装块，将真空安装块活动设置于基板上；以及多个弹性机构，各弹性机构与各定位件一一对应且设置于其对应的定位件的一端，各弹性机构抵接于真空安装块背离基板的一侧，使真空安装块贴合于基板上。本发明可消除由加工误差、装配误差及外购件误差造成晶圆传送盒门不能被正常吸附的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 结构 新型 传送 打开 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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