[发明专利]一种晶圆切割机有效
| 申请号： | 202010520093.6 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111730771B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 胡星光;赵嵘 | 申请（专利权）人： | 安徽利锋机械科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 王依 |
| 地址： | 242800 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆切割机，属于晶圆加工领域。一种晶圆切割机，包括：机座、切割刀具、夹具与载物台；所述夹具固定安装在所述机座上，用于夹紧固定硅棒；所述载物台设置于所述夹具的正下方，所述载物台包括外环部与中心部，所述中心部的上端面水平布置，且所述硅棒抵靠在所述中心部的上端面上，且所述硅棒沿竖直方向的投影落在所述中心部外；所述环形部围绕在所述中心部外侧且所述硅棒沿竖直方向的投影落在所述环形部上，所述环形部沿其外缘形成凸缘，所述凸缘贴合在所述硅棒的外壁，且围绕所述硅棒布置。与现有技术相比，本申请的晶圆切割机能够进行稳固的夹持，避免晶片发生破片与卷边。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割机 | ||
【主权项】：
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