[发明专利]具有微芯片阵列的光学组件制造方法及该组件在审
申请号: | 202010521265.1 | 申请日: | 2020-06-10 |
公开(公告)号: | CN113782552A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 曾国书;邱昱维;庄弘毅 | 申请(专利权)人: | 旭丰半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;G02F1/133;G02F1/13357 |
代理公司: | 上海中优律师事务所 31284 | 代理人: | 潘诗孟 |
地址: | 中国台湾桃园市平*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有微芯片阵列的光学组件,上述光学组件包括:一阵列基板,具有一设置面供形成一阵列布局的驱动电路;复数对应焊固至上述阵列基板的上述驱动电路上的微芯片晶粒,上述微芯片供发出和/或接收一光线,以及彼此相邻的上述微芯片晶粒之间具有一预定间隔;以及一透明封装盖板,包括一透光盖板本体和一遮光层,前述透光盖板本体具有一面向上述设置面的对向面和一相反于上述对向面的光穿透面,上述遮光层是设置于上述对向面、且对应于上述微芯片的预定间隔的复数网格,以及前述网格的厚度小于上述预定间隔。此外,本发明还公开了具有微芯片阵列的光学组件的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 具有 芯片 阵列 光学 组件 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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