[发明专利]具有微芯片阵列的光学组件制造方法及该组件在审

专利信息
申请号: 202010521265.1 申请日: 2020-06-10
公开(公告)号: CN113782552A 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 曾国书;邱昱维;庄弘毅 申请(专利权)人: 旭丰半导体股份有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;G02F1/133;G02F1/13357
代理公司: 上海中优律师事务所 31284 代理人: 潘诗孟
地址: 中国台湾桃园市平*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种具有微芯片阵列的光学组件,上述光学组件包括:一阵列基板,具有一设置面供形成一阵列布局的驱动电路;复数对应焊固至上述阵列基板的上述驱动电路上的微芯片晶粒,上述微芯片供发出和/或接收一光线,以及彼此相邻的上述微芯片晶粒之间具有一预定间隔;以及一透明封装盖板,包括一透光盖板本体和一遮光层,前述透光盖板本体具有一面向上述设置面的对向面和一相反于上述对向面的光穿透面,上述遮光层是设置于上述对向面、且对应于上述微芯片的预定间隔的复数网格,以及前述网格的厚度小于上述预定间隔。此外,本发明还公开了具有微芯片阵列的光学组件的制造方法。
搜索关键词: 具有 芯片 阵列 光学 组件 制造 方法
【主权项】:
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