[发明专利]一种无包封金属支架焊接治具及其焊接方法有效
| 申请号： | 202010522288.4 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN111633296B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 郑惠茹;蔡约轩;吴文辉;王凯星;陈雅莹;陈膺玺 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K1/012;H01G4/12;B23K101/36 |
| 代理公司： | 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 | 代理人： | 陈美丽 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉一种无包封金属支架焊接治具及其焊接方法。该种无包封金属支架焊接治具及其焊接方法，包括固定台、第一夹持板、辅助夹持板、第二夹持板、锁紧机构，固定台上开设有定位槽；第一夹持板的一侧面上设有第一安装位；辅助夹持板顶面设有向下开设两侧贯通的凹槽，凹槽一侧形成用于放置金属支架的第二安装位；第二夹持板设有侧向伸出的弹簧顶针；第二夹持板的弹簧顶针可穿过凹槽，以将第二安装位内的金属支架朝向电容器芯体方向挤压；锁紧机构用于连接第一夹持板与第二夹持板。本发明操作简单，可提高焊接效率并适用于大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无包封 金属支架 焊接 及其 方法 | ||
【主权项】：
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