[发明专利]一种具有化学机械抛光单元的基板减薄设备在审
| 申请号： | 202010525802.X | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN111633532A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 路新春;赵德文;刘远航;万明军;王同庆;郭振宇;许振杰 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B41/00;B24B49/02;B24B49/12;B24B37/30;B24B37/005;B24B53/013;B24B57/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天津市津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种具有化学机械抛光单元的基板减薄设备，其包括：实现基板的进出的设备前端模块、对基板进行磨削的磨削模块和抛光模块，抛光模块包括化学机械抛光单元，化学机械抛光单元包括一存片部、一抛光盘、一粘接在抛光盘上的抛光垫、两个吸附基板并带动基板旋转的承载头、一修整抛光垫的修整器以及一向抛光垫表面提供抛光液的供液部。本公开通过将磨削、如超精密磨削和化学机械抛光工艺相结合，提供了一种加工基板的最为经济有效的技术路线，提高了基板的厚度均匀性，利用两个承载头提高了生产效率，可为超高密度的半导体堆叠制程提供技术保障，是半导体高密度封装发展等的重要组成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 化学 机械抛光 单元 基板减薄 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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