[发明专利]锻压预处理方法以及电子产品外壳成型方法有效
| 申请号： | 202010528354.9 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111872687B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 毕建军;唐斌;罗卫强 | 申请（专利权）人： | 东莞长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B23P23/04 | 分类号： | B23P23/04;B21J5/02;B21J13/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘欣 |
| 地址： | 523799 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种锻压预处理方法以及电子产品外壳成型方法。锻压预处理方法，包括：提供原材料以及包括第一子模具和第二子模具的模具；将原材料置于第一子模具和第二子模具之间，经锻压成型得到外壳胚件；阳极氧化外壳胚件；对阳极氧化后的外壳胚件的异色部位所对应的模具的部位进行修补，使外壳胚件的深颜色的部位所对应的模具的部位形成凹陷，使外壳胚件的浅颜色的部位所对应的模具的部位形成凸起。电子产品外壳成型方法，包括：提供原材料以及包括第一子模具和第二子模具的模具，模具为经过锻压预处理方法处理后的模具；将原材料置于第一子模具和第二子模具之间，经锻压成型得到外壳胚件；铣削加工外壳胚件得到电子产品外壳。 | ||
| 搜索关键词： | 锻压 预处理 方法 以及 电子产品 外壳 成型 | ||
【主权项】：
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