[发明专利]半导体器件在审

专利信息
申请号: 202010528595.3 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN112086450A 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 李在夏;金夏永;李奉炫;李昭荣;赵庸恩 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L23/528;G06F30/3947
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张波
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 公开了一种半导体器件,其包括:在衬底上的逻辑单元,逻辑单元包括在第一方向上间隔开的第一有源区域和第二有源区域;在第一和第二有源区域上并在第二方向上延伸的第一和第二有源图案;在第一和第二有源图案上的第一和第二源极/漏极图案;栅电极,在第一方向上延伸以跨越第一和第二有源图案,并在第二方向上以第一节距排列;第一配线,在栅电极上的第一层间电介质层中并且每个电连接到第一源极/漏极图案、第二源极/漏极图案或栅电极;以及第二配线,在第一层间电介质层上的第二层间电介质层中,并在第一方向上彼此平行地延伸。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010528595.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top