[发明专利]一种微机电器件基底结构的制造装置在审
| 申请号： | 202010529416.8 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111688131A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 胡成兵;陈敬条;符学敏;孙林;桂洪亮 | 申请（专利权）人： | 湖南德森机电科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/33 | 分类号： | B29C45/33;B29C45/34;B29C45/47 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 王萌 |
| 地址： | 425500 湖南省永州市江*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微机电器件基底结构的制造装置，包括框架、料筒、机座和联动杆，所述机座的顶表面一端固定安装有支架，支架的内部固定安装有料筒，料筒的内部设有螺杆，螺杆转动安装在马达的输出端，且马达固定安装在料筒的一端，所述料筒的另一端连接安装有注塑管，注塑管的内部固定安装有换向阀，换向阀的一侧连接至模腔的内部，模腔设在框架的内部一侧，且框架固定安装在机座的顶表面另一端。本发明在注塑管内安装了一个换向阀，正常时可控制注塑管进行出料，而需要抽气时，利用换向阀转换通道便于抽真机抽取模腔内的空气，降低注塑的模具在成型时受空气影响而导致出模损坏的机率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微机 器件 基底 结构 制造 装置 | ||
【主权项】：
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