[发明专利]FPC孔内镀铜的方法、FPC的制造方法和FPC在审
| 申请号： | 202010529722.1 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111698844A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 胥海兵;杨仕德;李志军;林建夫 | 申请（专利权）人： | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/06;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种FPC孔内镀铜的方法、FPC的制造方法和FPC，FPC孔内镀铜的方法如下步骤，包括如下步骤：准备基板，基板具有第一面、第二面、和连通第一面和第二面的过孔，过孔在第一面形成有第一端口，在第二面形成有第二端口；在第一面进行压第一干膜，干膜封闭第一端口；通过第二端口对第一干膜进行显影；对第一面进行曝光；在第二面进行第二干膜，第二干膜密封第二端口；通过第一端口对第二面的干膜进行显影；对第二面进行曝光；在过孔的内壁进行镀铜。通过采用上述方案，第一面上刚好贴合聚合后的第一干膜，第二面上刚好贴合聚合后的第二干膜，铜仅在过孔的内壁上。 | ||
| 搜索关键词： | fpc 镀铜 方法 制造 | ||
【主权项】：
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