[发明专利]一种制备MiniLED芯片的方法在审
| 申请号： | 202010529885.X | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111799353A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王思博;廖汉忠 | 申请（专利权）人： | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/40 |
| 代理公司： | 辽宁鸿文知识产权代理有限公司 21102 | 代理人： | 杨植 |
| 地址： | 223001*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体发光二极管技术领域，涉及一种制备MiniLED芯片的方法。本发明使用新的倒装芯片焊盘设计方法，设计具有高推力值的焊盘结构，解决应用端推力值的低的问题，提高可靠性。其中包括反射层金属，阻挡层金属，粘附层金属，与Sn结合层等金属，使其具有高反射率和高粘附力推力的结构，提高MiniLED的固晶和返修可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 miniled 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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