[发明专利]一种微阵列吸附基板、驱动电路以及显示装置有效
| 申请号： | 202010530718.7 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111725125B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 杜彦英 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L27/12;H10K59/121;B32B7/025;B32B7/06;B32B15/08;B32B27/06;B32B27/28;B32B33/00 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 何辉 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例一种微阵列吸附基板、驱动电路以及显示装置，微阵列吸附基板包括临时基材、静电吸附微阵列结构以及保护膜，临时基材具有相对设置的第一面和第二面，静电吸附微阵列结构设置在所述第一面，所述静电吸附微阵列结构用于进行充电和放电，所述保护膜设置在所述静电吸附微阵列结构远离所述临时基材的一面，且嵌入所述静电吸附微型阵列结构间隙中。通过对临时基材上的静电吸附微阵列结构进行充电，使得临时基材可以吸附在临时基板上，在加工完成后，对静电吸附微阵列结构的放电，使得临时基材从临时基板上剥离，从而极大地降低剥离对临时基材的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 吸附 驱动 电路 以及 显示装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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