[发明专利]一种具有Sn焊盘的LED芯片的制备方法在审
| 申请号： | 202010530862.0 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111799358A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王思博;廖汉忠 | 申请（专利权）人： | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/38 |
| 代理公司： | 辽宁鸿文知识产权代理有限公司 21102 | 代理人： | 杨植 |
| 地址： | 223001*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体发光二极管技术领域，涉及一种具有Sn焊盘的LED芯片的制备方法。本发明采用Sn焊盘工艺制作的MiniLED芯片，可以制作10um以上的锡厚度焊盘，优于蒸镀作业厚度。芯片可直接应用到各类基板上，良品率优于锡膏固晶工，且有较好的良率和返修能力，解决应用端的低良率难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 sn led 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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