[发明专利]一种彩色μLED巨量转移方法在审
| 申请号： | 202010535346.7 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN111769054A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 周雄图;陈桂雄;郭太良;张永爱;吴朝兴;孙捷;严群 | 申请（专利权）人： | 福州大学;闽都创新实验室 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L27/15 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陈明鑫;蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种彩色μLED巨量转移方法。在不同发光颜色μLED芯片上表面修饰不同的抗体分子，在转移过渡基板或驱动背板修饰相应抗原分子，利用抗原抗体反应的特异性，将不同颜色μLED芯片同时批量转移到转移过渡基板或驱动背板，最后，将装载板上的彩色μLED芯片阵列批量转移至对应驱动背板进行焊接和封装。本发明方法可以精准实现不同发光颜色的μLED芯片的同时巨量转移，简化转移工艺，提高转移效率，同时降低μLED显示屏的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 彩色 led 巨量 转移 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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