[发明专利]半导体模块及半导体封装件

摘要

提供半导体封装件及可变更动作特性的小型化的半导体模块。具有：控制电路，其控制互补地动作的第一、二晶体管；及内部控制器，其在从外部的控制器接收包含动作特性设定值的数据信号而储存于存储器后，将动作特性的设定值转发至控制电路，数据信号被按照动作特性的设定值、对动作特性的设定值向控制电路的转发开始定时进行规定的特定触发值的顺序发送至内部控制器，内部控制器在特定触发值被写入至存储器的定时将动作特性的设定值转发至控制电路。控制电路具有分别驱动第一、二晶体管且对半导体模块的动作特性进行规定的第一、二驱动器，控制电路基于从内部控制器转发的动作特性的设定值变更第一、二驱动器的设定，从而变更半导体模块的动作特性。