[发明专利]半导体器件组件在审
| 申请号： | 202010535742.X | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN112151476A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | J·蒂萨艾尔;吴宗麟;B·多斯多斯 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“半导体器件组件”。在一般方面，一种半导体器件装置可包括引线框，该引线框包括多个引线，该多个引线被配置成为该装置提供电气连接。该装置还可包括设置在引线框上的半导体管芯以及将半导体管芯与引线框电耦接的导电夹。该装置还可包括设置在导电夹上的散热块。该散热块可包括导热并且电绝缘的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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