[发明专利]自动化预烧测试设备在审
| 申请号： | 202010538095.8 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN111584389A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 陈南良 | 申请（专利权）人： | 苏州震坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种自动化预烧测试设备，包括：一上料区，供承载着待测晶片的载盘放置；一下料区，收集承载着已测试晶片的载盘；多个测试单元，并排设置于上料区与下料区之间，测试单元包括至少一层架及多个测试模组，层架由多个不同高度的平台构成多个测试区；多个测试模组分别设置于相对应高度的测试区，测试模组能进行预热升温及测试作业；一进出料移载区，连接上料区、下料区及多个测试单元，包括机械手臂、移动机构及轨道组，移动机构承载机械手臂于轨道组上移动至预定位置，由机械手臂将载盘由上料区移至测试区、或由测试区移至下料区；借此本发明是利用立体多层的测试区，降低设备所占面积，提升测试产量及效率，也降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 自动化 测试 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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