[发明专利]一种改善反应过程中反射功率稳定性的等离子体发生装置在审
申请号: | 202010538982.5 | 申请日: | 2020-06-13 |
公开(公告)号: | CN113802113A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 张亚梅;姜崴;苏欣;蔡新晨 | 申请(专利权)人: | 拓荆科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/509 | 分类号: | C23C16/509;C23C16/458;C23C16/455;C23C16/26 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明属于半导体薄膜沉积技术领域,具体提供了一种改善反应过程中反射功率稳定性的等离子体发生装置,通过优化挡板结构来确保了等离子体发生装置的上极板喷淋头、挡板和腔体上板之间的等势体;该发明还通过优化等离子体发生装置下极板加热盘上的晶圆支撑装置的材质,将铝制加热盘外缘镶嵌陶瓷环的普通陶瓷材质改为特殊改性过后的LLT陶瓷,能更大程度的降低非晶碳膜沉积过程带电荷在边缘聚集过多而引起放电的几率。通过优化上下极板相应的结构或材质,从而确保了两极板之间等离子体稳定性,进而确保了薄膜沉积过程中腔体反射功率的稳定性,有效提高了工艺稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 反应 过程 反射 功率 稳定性 等离子体 发生 装置 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的