[发明专利]一种晶体加工的打磨装置在审
| 申请号： | 202010540654.9 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN111633499A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 陈斌武 | 申请（专利权）人： | 陈斌武 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B41/06;B24B41/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230011 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶体加工的打磨装置，涉及晶体加工技术领域。该晶体加工的打磨装置，包括底座，所述底座的上端固定安装有机架，所述底座的上开设有一号滑槽，所述底座的底部两端均固定安装有轴承座，两组轴承座上通过轴承活动安装有一号螺纹轴，所述一号螺纹轴的一端固定安装有一号电机，所述一号螺纹轴上通过一号滑槽活动安装有一号滑块，所述一号滑块的上端固定安装有二号电机。该晶体加工的打磨装置，通过二号电机带动晶体夹具台进行转动，晶体夹具台上的需要加工的晶体在晶体打磨石的弧形表面上进行打磨，使需要加工的晶体进行轴向旋转，加工出来的晶体具有对称性，从而提高了晶体加工的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 加工 打磨 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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