[发明专利]一种具有变径流道的控温装置及半导体生产设备在审
申请号: | 202010540706.2 | 申请日: | 2020-06-15 |
公开(公告)号: | CN113804045A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 褚鑫辉;郭月;谭华强;赵婷婷 | 申请(专利权)人: | 拓荆科技股份有限公司 |
主分类号: | F28F13/08 | 分类号: | F28F13/08;H01L21/67;C23C16/52 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 王翠 |
地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有变径流道的控温装置及半导体生产设备,其中,所述控温装置将本体中的流道设计为内径由进口至出口大小不均一,即流道内径是大小变化的,通过上述流道的结构设计后,使得冷却液在本体的流道中流动时,随着内径的变化,会产生湍流,利用湍流效应提高控温装置的换热效率,降低对于热水机的能耗;所述半导体生产设备中设置有具有上述流道特征的内置控温管道;所述控温装置,具有结构简单、设计合理、换热效率高、运行成本低等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 有变 径流 装置 半导体 生产 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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