[发明专利]一种具有变径流道的控温装置及半导体生产设备在审

专利信息
申请号: 202010540706.2 申请日: 2020-06-15
公开(公告)号: CN113804045A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 褚鑫辉;郭月;谭华强;赵婷婷 申请(专利权)人: 拓荆科技股份有限公司
主分类号: F28F13/08 分类号: F28F13/08;H01L21/67;C23C16/52
代理公司: 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 代理人: 王翠
地址: 110179 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种具有变径流道的控温装置及半导体生产设备,其中,所述控温装置将本体中的流道设计为内径由进口至出口大小不均一,即流道内径是大小变化的,通过上述流道的结构设计后,使得冷却液在本体的流道中流动时,随着内径的变化,会产生湍流,利用湍流效应提高控温装置的换热效率,降低对于热水机的能耗;所述半导体生产设备中设置有具有上述流道特征的内置控温管道;所述控温装置,具有结构简单、设计合理、换热效率高、运行成本低等优点。
搜索关键词: 一种 有变 径流 装置 半导体 生产 设备
【主权项】:
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