[发明专利]墨盒头配板方法在审

专利信息
申请号: 202010540855.9 申请日: 2020-06-15
公开(公告)号: CN111645424A 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 蔡怀峰 申请(专利权)人: 蔡怀峰
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175;G01R31/71;G01B21/08;G01N21/956;B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08;H05K13/04;H05K13/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 241000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种墨盒头配板方法,所述墨盒头配板方法包括以下步骤:1)、将料盘放置在盛料板上,并通过第一检测机构对料盘上的多个PCB板进行检测;2)、移料夹将经第一检测机构检测合格的PCB板移至第二检测机构的夹持空隙中;3)、配板机构的吸附夹吸附经第二检测机构检测合格的PCB板,并将PCB板安装至待配板件上。该墨盒头配板方法从PCB板检测到安装过程都为全自动操作,节省人力,降低PCB板本身质量问题导致安装后的瑕疵品的数量,减少了安装后续返修量。
搜索关键词: 墨盒 头配板 方法
【主权项】:
暂无信息
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